[发明专利]配线电路基板有效
| 申请号： | 200610095764.9 | 申请日： | 2006-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN1893054A | 公开（公告）日： | 2007-01-10 |
| 发明（设计）人： | 石丸康人;中村圭 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种配线电路基板。在外引线部中，在与设置有外引线配线的基底绝缘层的面相反一侧的面上，设置有多个金属基板。多个金属基板设置成分别空出规定的间隔。此外，在与设置有位于金属基板之间的狭缝部的基底绝缘层的面上的区域相反一侧的面上的区域，不设置外引线配线。作为金属基板，可以使用不锈钢、铜和铜合金等金属。金属基板的线膨胀系数优选为与基底绝缘层的线膨胀系数相同。 | ||
| 搜索关键词： | 配线电 路基 | ||
【主权项】：
1.一种配线电路基板，用于安装半导体元件，其特征在于，包括：具有第一面和第二面的绝缘层；设置在所述绝缘层的第一面上的导体图案；以覆盖除去至少一个侧部的区域以外的导体图案的方式设置在所述第一面上的覆盖层；和设置在与所述侧部的区域相反一侧的所述第二面上的区域上的增强层，所述增强层具有以所述绝缘层的第二面的部分露出的方式形成的一条或多条细缝。
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