[发明专利]导电性树脂组合物及使用其的电子部件无效
| 申请号： | 200610094628.8 | 申请日： | 2002-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN1876717A | 公开（公告）日： | 2006-12-13 |
| 发明（设计）人： | 清水健博;松浦秀一 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L77/00 | 分类号： | C08L77/00;C08L67/00;C08L79/08;C08K3/08;H01B1/22 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是公开了包含：含长宽比1至20的镀银铜粉(a1)及银粉的导电性粉末(A)，及其有从酰胺基、酯基、酰亚胺基及醚基组中选出1种以上的官能基的热塑性树脂(B1)，及有机溶剂(C)的导电性树脂组合物；包含：含部分表面具有铜露出部分的镀银铜粉(a2)及银粉的导电性粉末(A2)，及前述热塑性树脂(B1)，及有机溶剂(C)的导电性树脂组合物；含有前述导电性粉末(A1)，及从聚酰胺聚硅氧树脂、聚酰胺酰亚胺聚硅氧树脂及聚酰亚胺聚硅氧树脂组中选出的热塑性树脂(B2)，及有机溶剂(C)的导电性树脂组合物；含有前述导电性粉末(A2)，及热塑性树脂(B2)，及有机溶剂(C)的导电性树脂组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 树脂 组合 使用 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.一种导电性树脂组合物，包含：含部分表面具有铜露出部分的镀银铜粉(a2)及银粉的导电性粉末(A2)；及具有从酰胺基、酯基、酰亚胺基及醚基组中选出1种以上的官能基的热塑性树脂(B1)；及有机溶剂(C)。
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