[发明专利]真空处理设备及其操作方法无效
申请号: | 200610093843.6 | 申请日: | 2006-06-20 |
公开(公告)号: | CN1885491A | 公开(公告)日: | 2006-12-27 |
发明(设计)人: | 安东靖典;小野田正敏 | 申请(专利权)人: | 日新意旺机械股份公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/67;H01L21/677;C23C14/00;C23C16/00;C23F4/00;H01J37/317 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 马高平;杨梧 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 真空处理设备具有固定的处理室(24)和两个可移动的负荷锁定室(28a)和(28b)。将闸阀(26)提供到处理室(24)上,并且将闸阀(30)分别提供到负荷锁定室(28a)和(28b)。每个负荷锁定室(28a)和(28b)通过预备室移动机构(34)在Y方向上移动。真空密封(54)是可膨胀和收缩的,以便在膨胀期间将在设置为相互靠近的闸阀(26)和(30)之间的间隙真空密封,将该真空密封(54)提供在该处理室闸阀(26)的周边部分周围。而且,基底运输机构在设置为相互靠近的处理室(24)和每个负荷锁定室(28a)和(28b)之间运输基底(2)。 | ||
搜索关键词: | 真空 处理 设备 及其 操作方法 | ||
【主权项】:
1.一种真空处理设备,包括:提供对基底的处理的处理室;处理室闸阀,其安装在所述处理室上,并且能够让所述基底穿过;多个可移动的负荷锁定室;多个预备室闸阀,每个预备室闸阀安装在相对应的负荷锁定室上,并且能够让所述基底穿过;预备室移动机构,其独立地或者以联锁的关系移动所述负荷锁定室,使得所述处理室闸阀和所述预备室闸阀相互靠近或者彼此离开;真空密封部分,其提供在所述处理室闸阀的周边部分中,并且是可膨胀和收缩的,以便在膨胀期间将在设置为相互靠近的所述处理室闸阀和所述预备室闸阀之间的间隙真空密封;基底运输机构,其在所述处理室闸阀和所述预备室闸阀设置为相互靠近的状态下,通过所述两个闸阀和所述真空密封部分在所述处理室和所述负荷锁定室之间运输所述基底;抽空每个所述负荷锁定室的抽空部分;以及使每个所述负荷锁定室通风的通风部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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