[发明专利]短小光波导芯片的测量方法无效
| 申请号： | 200610089350.5 | 申请日： | 2006-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN101093183A | 公开（公告）日： | 2007-12-26 |
| 发明（设计）人： | 余和军;余金中;邢波 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | G01M11/00 | 分类号： | G01M11/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 100083北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种短小光波导芯片的测量方法，是使用由激光器、输入透镜光纤、芯片、凸透镜、显示屏、输出透镜光纤和探测设备组成的设备进行的测量，包括：首先对经解理露出了波导端面的芯片用粘合剂粘在一段反光的材料上；在芯片的输入端采用输入透镜光纤引入光信号，芯片的输入端位于输入透镜光纤输出光最强点的位置，从芯片输出的光信号经凸透镜成像于显示屏，通过成像光斑判断芯片的通光情况并找出凸透镜的最佳位置点；把输出透镜光纤置于所述凸透镜的最佳成像点处以使接受到的芯片输出信号最强，该信号经光纤传输到探测设备，由此得到芯片的传输谱及波导损耗特性；完成芯片的测量。 | ||
| 搜索关键词： | 短小 波导 芯片 测量方法 | ||
【主权项】：
1.一种短小光波导芯片的测量方法，该测量方法是使用由激光器、输入透镜光纤、芯片、凸透镜、显示屏、输出透镜光纤和探测设备组成的设备进行的测量，其特征在于，包括如下步骤：(1)首先对经解理露出了波导端面的芯片用粘合剂粘在一段反光的材料上；(2)在芯片的输入端采用输入透镜光纤引入光信号，芯片的输入端位于输入透镜光纤输出光最强点的位置，从芯片输出的光信号经凸透镜成像于显示屏，通过成像光斑判断芯片的通光情况并找出凸透镜的最佳位置点；(3)之后把输出透镜光纤置于所述凸透镜的最佳成像点处以使接受到的芯片输出信号最强，该信号经光纤传输到探测设备，由此得到芯片的传输谱及波导损耗特性；(4)完成芯片的测量，将芯片与反光材料分离。
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