[发明专利]短小光波导芯片的测量方法

权利要求书

1.一种短小光波导芯片的测量方法，该测量方法是使用由激光器、输入透镜光纤、芯片、凸透镜、显示屏、输出透镜光纤和探测设备组成的设备进行的测量，其特征在于，包括如下步骤：

(1)首先对经解理露出了波导端面的芯片用粘合剂粘在一段反光的材料上；

(2)在芯片的输入端采用输入透镜光纤引入光信号，芯片的输入端位于输入透镜光纤输出光最强点的位置，从芯片输出的光信号经凸透镜成像于显示屏，通过成像光斑判断芯片的通光情况并找出凸透镜的最佳位置点；

(3)之后把输出透镜光纤置于所述凸透镜的最佳成像点处以使接受到的芯片输出信号最强，该信号经光纤传输到探测设备，由此得到芯片的传输谱及波导损耗特性；

(4)完成芯片的测量，将芯片与反光材料分离。

2.根据权利要求1所述的短小光波导芯片的测量方法，其特征在于，其中所用粘合剂是氰基丙烯酸酯粘合剂、白乳胶、双面胶带的瞬间粘合材料。

3.根据权利要求1所述的短小光波导芯片的测量方法，其特征在于，其中反光材料是表面抛光的半导体晶圆材料。

4.根据权利要求1所述的短小光波导芯片的测量方法，其特征在于，其中芯片粘在反光材料上的位置应靠近凸透镜一侧以位于透镜的成像调节范围内。

5.根据权利要求1所述的短小光波导芯片的测量方法，其特征在于，其中所述凸透镜的放大倍数不小于10倍。

6.根据权利要求1所述的短小光波导芯片的测量方法，其特征在于，其中所述透镜光纤是拉锥或者是磨锥光纤。

7.根据权利要求1所述的短小光波导芯片的测量方法，其特征在于，其中测试完成后芯片与反光材料用丙酮溶液浸泡从而分离。