[发明专利]处理装置和对位方法有效
| 申请号： | 200610080294.9 | 申请日： | 2006-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN1866493A | 公开（公告）日： | 2006-11-22 |
| 发明（设计）人： | 志村昭彦 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/677;H01L21/67;G05B19/402 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳;王雪燕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明即使在具有多个处理室的情况下，也可以按照能正确地控制处理室内的基板位置的方式进行对位。在负载锁定室(30)内，设置有进行放置于缓冲器(31、32)上的基板(S)的对位的定位器(33a、33b、33c、33d)。形成矩形的基板(S)在负载锁定室(30)内由定位器(33a、33b、33c、33d)的接触块(36)在四点上被推压，进行X－Y方向的对位。该位置对应于各处理腔室内的处理位置，各处理腔室分别设定。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 对位 方法 | ||
【主权项】：
1.一种处理装置，其特征在于，具有：用来处理被处理体的多个处理室；向所述处理室移送被处理体的移送机构；对位机构，所述对位机构在由所述移送机构将被处理体向所述处理室移送前，在所述处理室的外部进行被处理体的定位；存储机构，所述存储机构使根据所述对位机构得到的位置在所述多个处理室的每一个中，与该处理室内的被处理体的处理位置相对应地进行存储；以及控制机构，所述控制机构基于存储在所述存储机构中的所述位置对所述对位机构进行控制。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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