[发明专利]半导体器件无效
| 申请号： | 200610077372.X | 申请日： | 2006-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN1905167A | 公开（公告）日： | 2007-01-31 |
| 发明（设计）人： | 武政宪吾 | 申请（专利权）人： | 冲电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L41/08;H01L41/053;G01P15/00;G01P15/09 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供即使热或应力传导到封装、也能够进行稳定的工作的半导体器件。本发明的半导体加速度传感器器件(1)，具有：内部具有空腔(21c)、由下部容器(21)和上部盖(25)构成的封装，半导体加速度传感器芯片(10)，在上表面的芯片搭载区域(32a)上固定有半导体加速度传感器芯片(10)的衬垫(32)，以及粘接衬垫(32)的下表面的、芯片搭载区域(32a)下方以外的区域和空腔(21c)的底面(21a)的粘接部(33)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，其特征在于，具备：内部具有空腔的封装，具有规定的元件的半导体芯片，在上表面的规定区域固定有上述半导体芯片的板状部件，以及，将上述板状部件的下表面的所述规定区域的下方以外的区域、和上述空腔的壁面粘接的粘接部。
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