[发明专利]一种移动存储设备的制造方法无效
| 申请号： | 200610067452.7 | 申请日： | 2006-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN101047136A | 公开（公告）日： | 2007-10-03 |
| 发明（设计）人： | 王斌;李海冰;路玉梅;潘晓钟 | 申请（专利权）人： | 深圳市易方数码科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/60;H01L21/50;H05K3/30;H05K13/00;G11C5/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 518053广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种移动存储设备的制造方法，包括如下步骤：步骤1，在印刷电路板上对全部片状分立电子元器件进行贴片安装，制成印刷电路装配板；步骤2，对印刷电路装配板进行清洗和烘干；步骤3，将闪存和主控的裸芯片绑定在印刷电路装配板上；步骤4，用树脂将绑定了闪存和主控裸芯片的印刷电路装配板包封。因此，本发明不必使用金属或者塑料的外壳，外形尺寸可以做的很小，生产工艺简单，减少了生产的时间成本和经济成本，并且由于不用进行闭合外壳的工艺，因此减少了生产的报废率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 移动 存储 设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种移动存储设备的制造方法，其中包括如下步骤：步骤1，在印刷电路板上对全部片状分立电子元器件进行贴片安装，制成印刷电路装配板；步骤2，对印刷电路装配板进行清洗和烘干；步骤3，将闪存和主控的裸芯片绑定在印刷电路装配板上；步骤4，用树脂将绑定了闪存和主控裸芯片的印刷电路装配板包封。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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