[发明专利]半导体集成电路和漏电流减小方法无效

专利信息
申请号: 200610064395.7 申请日: 2006-10-20
公开(公告)号: CN101038788A 公开(公告)日: 2007-09-19
发明(设计)人: 广田诚;菊池秀和 申请(专利权)人: 冲电气工业株式会社
主分类号: G11C11/417 分类号: G11C11/417
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 浦柏明;王忠忠
地址: 日本东京港*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种半导体集成电路装置,至少包括具有多个存储单元的SRAM存储单元阵列、基板偏置产生单元以及源极偏置产生电路,其中每个存储单元都由包括负载MOS晶体管、驱动MOS晶体管和转移MOS晶体管的电路组成,基板偏置产生电路电连接到负载MOS晶体管并且至少在工作和备用时提供基板电位给负载MOS晶体管,源极偏置产生电路电连接到驱动MOS晶体管并且在备用状态下提供源极电位给该驱动MOS晶体管。在工作和备用状态期间都可以减小SRAM存储单元中的漏电流并且减小电流消耗。
搜索关键词: 半导体 集成电路 漏电 减小 方法
【主权项】:
1.一种半导体集成电路装置,至少包括:包括多个存储单元的SRAM存储单元阵列,其中每个存储单元包括负载MOS晶体管;以及基板偏置产生电路,其电连接到负载MOS晶体管,并且至少在SRAM存储单元阵列的工作和备用时提供第一基板电位给负载MOS晶体管,使得负载MOS晶体管的阈电压的绝对值增加。
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