[发明专利]制造电子设备冷却系统的方法无效
| 申请号： | 200610064117.1 | 申请日： | 2006-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN1988763A | 公开（公告）日： | 2007-06-27 |
| 发明（设计）人： | K·M·杜罗彻;S·J·古德文;E·W·巴尔克;C·J·卡普斯塔 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K7/20;H01L21/00;H01L23/473 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 廖凌玲 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种制造电子设备冷却系统的方法，包括在基板(12)的内表面上形成导热层(88)和激光烧蚀导热层(88)以形成微通道。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 电子设备 冷却系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造电子设备冷却系统的方法，包括：在基板(12)的内表面上形成导热层(88)；和激光烧蚀导热层(88)以形成多个微通道。
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