[发明专利]影像感测器封装及其应用的数码相机模组

摘要

一种影像感测器封装及其应用的数码相机模组。该影像感测器封装包括一承载体、一晶片、多数条导线、一第一黏着物和一盖体。该承载体设有一容室，该承载体的顶面设置有多数上焊垫。该晶片设置于承载体的容室中，其顶面具有一感测区和多数晶片焊垫。该导线电性连接该晶片焊垫与承载体的上焊垫。该第一黏着物设置于晶片顶面周缘。该盖体通过该第一黏着物黏设在晶片上。该数码相机模组包括该影像感测器封装和一镜头模组，该影像感测器封装设置于镜头模组光路中。

主权项

1.一种影像感测器封装，包括：一承载体，该承载体设有一容室，该容室于承载体一顶面形成一开口，该承载体的顶面设置有多数上焊垫；一晶片，设置于承载体的容室中，其顶面具有一感测区和多数晶片焊垫；多数条导线，其电性连接该晶片焊垫与承载体的上焊垫；一第一黏着物和一盖体，其特征在于：该第一黏着物设置于晶片顶面周缘，且环绕晶片感测区的外侧；该盖体通过第一黏着物黏设于晶片上并封闭晶片的感测区。