[发明专利]半导体芯片检测用的探针板及其制造方法无效
申请号: | 200610051361.4 | 申请日: | 2006-01-05 |
公开(公告)号: | CN1808130A | 公开(公告)日: | 2006-07-26 |
发明(设计)人: | 李锡行 | 申请(专利权)人: | 国际技术株式会社 |
主分类号: | G01R1/073 | 分类号: | G01R1/073;G01R1/067;G01R31/00;H01L21/66;G02F1/13;G09G3/00;G01M11/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 胡建新 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供一种半导体芯片检测用探针板,可正确地探测半导体芯片是否合格,因探针部的弹性不会弯曲或破损。本发明的探针板具有由加强功能的固定板和印刷电路板PCB组成的上部主体板,在此上部主体板下面按一定间距固定设置并排列设置探针器的探针器支承件,支承此探针器支承件,并使用螺丝连接在上部主体板的壳体,在此壳体下部由通过螺丝连接的支承台组成外形,上述探针器的通电部连接PCB板的通电孔,此通电孔与连接PCB印刷电路的信道形成电路,从上述探针器的下部探针部探针的电信号通过设置在探针器的通电部和PCB板的通电孔以及主体板的连接端口组成的通电电路传送被检查体的是否断路的信号。 | ||
搜索关键词: | 半导体 芯片 检测 探针 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种检测半导体芯片的探针板,其特征在于,通过上部主体板、探针器、探针器支承件以及壳体件构成外形,所述上部主体板,将组成探针板主体并层叠的印刷电路板和加强用固定板以螺丝连接组成;所述探针器,具备弹性探针部和通电部;所述探针器支承件,在上述上部主体板下面按一定间距固定设置并排列设置探针器;以及所述壳体在在上述主体板上用螺丝连接,在下部支承板上用螺丝连接;通过探针器检测半导体芯片是否合格的通电电路,包括探针板、PCB板通电孔、与通电孔连接的印刷电路板的印刷电路、以及与此印刷电路连接并与外部设备连接的信道。
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