[发明专利]表面贴装型半导体二极管装置无效
| 申请号： | 200610033459.7 | 申请日： | 2006-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN101009348A | 公开（公告）日： | 2007-08-01 |
| 发明（设计）人： | 何忠亮 | 申请（专利权）人： | 何忠亮 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 518000广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种表面贴装型半导体二极管装置，该装置包括极板和设置在极板上的半导体芯片，所述极板是分离的两块电极，其中一块电极承载所述半导体芯片并与其一极形成电连接，所述半导体芯片的另一极通过导线电连接另外一块电极。本发明表面贴装型半导体二极管装置由于将半导体二极管直接设置在电极上，不需另外装电极，免除了一根连接电极和半导体芯片的导线，结构简单、厚度小、制造费时少；同时由于承载半导体二极管的是散热性能良好的电极，因而提高了装置的电气性能和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 贴装型 半导体 二极管 装置 | ||
【主权项】：
1.一种表面贴装型半导体二极管装置，包括极板和设置在极板上的半导体芯片，其特征在于：所述极板是分离的两块电极，其中一块电极承载并电连接所述半导体芯片的一极，所述半导体芯片的另一极通过导线电连接另外一块电极。
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