[发明专利]光刻图形的形成方法有效
申请号: | 200610029925.4 | 申请日: | 2006-08-10 |
公开(公告)号: | CN101122749A | 公开(公告)日: | 2008-02-13 |
发明(设计)人: | 李建茹;宋铭峰;郑莲晃 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20;G03F7/00;H01L21/027 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 201203*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种光刻图形的形成方法,包括:提供一半导体基底;将所述半导体基底移入等离子体刻蚀设备对所述半导体基底表面进行等离子体灰化处理;在所述半导体基底上旋涂光刻胶;将所述带有光刻胶的半导体基底送入曝光机进行曝光;将曝光后的晶片移入显影设备进行显影。 | ||
搜索关键词: | 光刻 图形 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种光刻图形的形成方法,包括:提供一半导体基底;将所述半导体基底移入等离子体刻蚀设备对所述半导体基底表面进行等离子体灰化处理;在所述半导体基底上旋涂光刻胶;将所述带有光刻胶的半导体基底送入曝光机进行曝光;将曝光后的晶片移入显影设备进行显影。
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