[发明专利]新型CSP封装工艺有效
| 申请号： | 200610029638.3 | 申请日： | 2006-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN1905143A | 公开（公告）日： | 2007-01-31 |
| 发明（设计）人： | 谭小春;李云芳 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 | 代理人： | 罗习群 |
| 地址： | 201612上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高效的新型CSP封装工艺，该CSP封装工艺的过程是：a.在该半导体芯片的正面植上一个以上导电球；b.半导体芯片的正面贴在蓝膜上；c.第一次切割半导体芯片，使其具有一个宽切口，制成单独的芯片；d.用注模剂对半导体芯片进行注模，宽切口内留有注模剂；e.第二次切割半导体芯片，制得一个以上独立芯片封装的器件；f.对独立封装芯片的器件进行测试打印；g.按客户要求将器件包装为成品。该工艺将集CSP和倒装焊的优点，由于芯片有塑封料保护，所以比直接安装到基板上的倒装芯片相比性能更有保证。由于新型封装在制造过程中不使用框架，所以这种封装在原材料成本上将比一般的封装成本低很多。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 csp 封装 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种新型CSP封装工艺，其特征在于：其封装工艺的过程是：a、在该半导体芯片的正面植上一个以上导电球；b、半导体芯片的正面贴在蓝膜上；c、第一次切割半导体芯片，使其具有一个宽切口，制成单独的芯片；d、用塑封料对半导体芯片进行塑封，宽切口内留有塑封料；e、第二次切割半导体芯片，制得一个以上独立芯片封装的器件；f、对独立封装芯片的器件进行测试打印；g、按客户要求将器件包装为成品。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
