[发明专利]降低电磁波干扰的封装元件有效
| 申请号： | 200610019842.7 | 申请日： | 2006-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN101030569A | 公开（公告）日： | 2007-09-05 |
| 发明（设计）人： | 温兆均;陈大容;林俊良;戴志展 | 申请（专利权）人： | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/552;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜;陈肖梅 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种降低电磁波干扰的封装元件，其包含基板、位于基板下方依序为遮蔽结构以及绝缘层，在基板内具有填充导体的贯孔以导通基板与遮蔽结构之间的电性；具有引脚的多个导线架位于基板上方；第二基板位于两个导线架的上方；多个第一元件分别设置于导线架上；第二元件设置于第二基板的上方，上述的元件分别通过导线相互电性连接。然后，利用塑封材料，用以密封局部的基板、第一元件、第二元件以及局部的导线架。因此，封装元件的结构可以通过导线架、基板内的导体、遮蔽结构以及接地端所构成的屏蔽线路，将电磁波/射频释放至封装元件的外界可以降低电磁波/射频对于系统其它元件所产生的干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 电磁波 干扰 封装 元件 | ||
【主权项】：
1.一种具遮蔽结构的封装元件，包含：具有一遮蔽结构的一第一基板，该遮蔽结构位于该第一基板的一下表面，且一接地端与该遮蔽结构电性连接；具有一引脚的多个导线架设置于该第一基板上；一第一元件；一第二元件；及复数条导线，用以连接该第一基板与该些第一元件的电性、该些第一元件与具有该引脚的多个导线架的电性，每一该第一元件之间的电性、每一该第一元件与一第二基板的电性、该第二元件与该些第一元件之间的电性及该第二元件分别与该第一基板、该第二基板及具有该引脚的多个导线架的电性。
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