[发明专利]电镀铅锡层状合金膜的制造工艺无效
| 申请号： | 200610017874.3 | 申请日： | 2006-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN1888144A | 公开（公告）日： | 2007-01-03 |
| 发明（设计）人： | 孙斌 | 申请（专利权）人： | 中原工学院 |
| 主分类号： | C25D5/10 | 分类号： | C25D5/10;C25D5/18 |
| 代理公司： | 郑州科维专利代理有限公司 | 代理人： | 张国文;张欣堂 |
| 地址： | 451191河南省郑*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种铅锡层状合金膜的制造工艺，该工艺分别测定铅、锡的沉积电位VPb和Vsn，然后使用可控脉冲电镀电源电镀，脉冲电压V1为|VPb|＜|V1|＜|Vsn|，脉冲电压V2为|V2|＞|Vsn|，每个脉冲间要留置一段时间的零电压脉冲，克服了现有双槽电镀法制造层状合金膜的复杂工序，设计了一种在同一槽中分别沉积铅和铅－锡合金从而形成铅锡层状合金膜的单槽电镀法，该工艺利用铅、锡不同的沉积电位，通过调节外加电压从而分别控制不同金属的沉积，和原有工艺相比，工艺简单，操作简便，并且能制造厚度小于100纳米的合金膜，更有利于工业推广。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 层状 合金 制造 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种电镀铅锡层状合金膜的制造工艺，其特征在于：分别测定铅、锡的沉积电位VPb和Vsn，然后使用可控脉冲电镀电源电镀，脉冲电压V1为|VPb|＜|V1|＜|Vsn|，脉冲电压V2为|V2|＞|Vsn|，每个脉冲间要留置一段时间的零电压脉冲。
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