[发明专利]非易失性半导体存储装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200610009499.8 申请日: 2006-02-23
公开(公告)号: CN1828774A 公开(公告)日: 2006-09-06
发明(设计)人: 小渕雅宏 申请(专利权)人: 三洋电机株式会社
主分类号: G11C17/14 分类号: G11C17/14;G11C17/04
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 邵亚丽;李晓舒
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种非易失性半导体存储装置及其制造方法,可实现OTP存储器单元的小型化和制造工艺、成本的大幅的节约。在OTP存储器的单元晶体管的漏区D内形成成为电容器的下部电极的嵌入层(8)(BN+),在该嵌入层(8)上形成可通过从数据线(DL)施加的规定的电压而绝缘破坏的膜厚薄的电容器绝缘膜(7a、7b),在该电容器绝缘膜(7a、7b)上、场氧化膜(2)上形成成为电容器的上部电极的导电层(10)。此外,使嵌入层(8)(BN+)与高浓度的漏区(13)(N+)一部分重叠。
搜索关键词: 非易失性 半导体 存储 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种非易失性半导体存储装置,包括含有单元晶体管和电容器的存储器单元,其特征在于,包括:字线,与所述单元晶体管的栅电极电连接;嵌入层,形成在所述单元晶体管的漏区内,成为电容器的下部电极;电容器绝缘膜,形成在所述嵌入层上;导电层,形成在所述电容器绝缘膜上,成为电容器的上部电极;数据线,与所述导电层电连接;以及电压供给电路,从所述数据线对所述电容器绝缘膜施加规定的电压,通过所述电容器绝缘膜被绝缘破坏,从而数据被写入,根据所述电容器绝缘膜是否被绝缘破坏而读出数据。
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