[发明专利]发光二极管的封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 200610009454.0 | 申请日： | 2006-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN101026207A | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | 汪秉龙;庄峰辉;黄惠燕 | 申请（专利权）人： | 宏齐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双;潘培坤 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管的封装结构及其封装方法，其包括一金属基板、至少一发光二极管晶片及一绝缘壳体。其中该金属基板具有一第一接脚与第二接脚，该第一接脚具有一凹槽。该至少一发光二极管晶片设置于该第一接脚的凹槽中，其中该晶片电连接于该金属基板的第一接脚与第二接脚。该绝缘壳体包覆于该晶片与该金属基板上；由此，将晶片设置于具有凹槽式的金属基板中，使该发光二极管的封装结构体积变小。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管的封装结构，其特征在于，包括：一金属基板，具有一第一接脚与第二接脚，该第一接脚具有一凹槽；至少一发光二极管晶片，设置于该金属基板的第一接脚的凹槽中，其中该晶片电连接于该金属基板的第一接脚与第二接脚；以及一绝缘壳体，包覆于该晶片与该金属基板上。
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