[发明专利]半导体测试管理系统及方法有效
申请号: | 200610007821.3 | 申请日: | 2006-02-17 |
公开(公告)号: | CN1825130A | 公开(公告)日: | 2006-08-30 |
发明(设计)人: | 黄舜熙 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;H01L21/66 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 台湾省新竹科学*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种半导体测试管理系统及方法。一部第二计算机以从一部第一计算机接收一报废规则,取得相应于报废规则的一初始报废设定值,当报废条件较松于或等于初始报废设定值时,储存报废规则为一统计控制/统计限制规则,取得一晶圆或一晶圆批次的一电性针测测试结果,以及将电性针测测试结果载入储存的统计控制/统计限制规则中以产生晶圆或晶圆批次的一建议报告。本发明所述半导体测试管理系统及方法,可自动获取统计控制/统计限制规则并对所获取的规则进行是否合适的判断,有效的提高了制程效率。 | ||
搜索关键词: | 半导体 测试 管理 系统 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体测试管理系统,所述半导体测试管理系统包括:一规则提供者提供一规则;以及一计算机从上述提供者接收上述规则,取得相应于上述规则的一初始设定值,决定上述规则中的一条件是否较上述初始设定值严格,当上述条件较松于或等于上述初始设定值时储存上述规则,取得一晶圆或一晶圆批次的一电性针测测试结果,以及将上述电性针测测试结果载入上述储存的规则中以产生上述晶圆或晶圆批次的一建议报告,当上述晶圆或晶圆批次的电性针测测试结果满足上述规则的上述条件时,对上述晶圆或晶圆批次采取进一步行动。
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