[发明专利]半导体器件无效
| 申请号： | 200610004566.7 | 申请日： | 2006-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN1819188A | 公开（公告）日： | 2006-08-16 |
| 发明（设计）人： | 中岛英树 | 申请（专利权）人： | 恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/50 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙志湧;陆锦华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 根据本发明的半导体器件，包括：在其上具有互连的衬底、贴装在衬底上使得其器件形成表面面向衬底的第一半导体芯片和贴装在第一半导体芯片上的第二半导体芯片，其中互连层位于面对所述第二半导体芯片的所述第一半导体芯片的背表面上，并且互连层电连接到所述衬底上的互连。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，其包括：具有互连的衬底、贴装在衬底上使得其器件形成表面面向衬底的第一半导体芯片、和贴装在第一半导体芯片上的第二半导体芯片；其中所述第一半导体芯片在面向所述第二半导体芯片的背表面上具有互连层，该互连层电连接到衬底的互连。
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