[发明专利]无基板的发光二极管及其制造方法无效
申请号: | 200610001629.3 | 申请日: | 2006-01-18 |
公开(公告)号: | CN101005106A | 公开(公告)日: | 2007-07-25 |
发明(设计)人: | 杨建成;萧志诚;谢建文 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人: | 薛平 |
地址: | 台湾省新竹县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种无基板的发光二极管,包括磊晶层、导电性支撑层与第一接触垫。磊晶层包括第一型掺杂半导体层、发光层与第二型掺杂半导体层。发光层是位于第一型掺杂半导体层上,且暴露出部分的第一型掺杂半导体层;第二型掺杂半导体层是位于发光层上;导电性支撑层是位于第二型掺杂半导体层上;第一接触垫是位于发光层所暴露出的第一型掺杂半导体层上,且与第一型掺杂半导体层电连接。在此无基板的发光二极管中,其第一接触垫与作为电极的导电支撑层皆位于磊晶层的同侧,如此,即可避免电极遮光效应,以提高发光二极管的正面出光效率。 | ||
搜索关键词: | 无基板 发光二极管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种无基板的发光二极管的制造方法,其特征是包括:提供转移基板;于该转移基板上形成磊晶层,该磊晶层包括依次堆叠的第一型掺杂半导体层、发光层以及第二型掺杂半导体层;于该磊晶层上形成金属层;移除该转移基板;移除部分的该金属层、该第二型掺杂半导体层以及该发光层,以暴露出部分的该第一型掺杂半导体层,且被移除后的该金属层形成导电性支撑层;以及于暴露出的该第一型掺杂半导体层上形成第一接触垫,其中该第一接触垫与该第一型掺杂半导体层电连接。
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