[发明专利]不含铅且多层被预镀敷的引线框无效
| 申请号： | 200580048877.7 | 申请日： | 2005-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN101133491A | 公开（公告）日： | 2008-02-27 |
| 发明（设计）人： | 唐纳德·C·阿博特 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 刘国伟 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种引线框，其具有基质金属(105)、所述基质金属上的镍层(201)、所述镍层上的钯层(202)，和与所述钯层接触的最外锡层(203)，在所述锡层上的选定区域上具有开口和银层(330)。 | ||
| 搜索关键词： | 不含铅 多层 被预镀敷 引线 | ||
【主权项】：
1.一种引线框条带，其包括：由基质金属制成的结构，所述结构具有多个表面；以及金属层堆叠，其在所述结构表面中的每一者上粘附到所述基质金属，所述堆叠依次包括：镍层，其大体上覆盖所述整个基质金属表面；钯层，其大体上覆盖所述整个镍层；以及最外锡层，其大体上覆盖所述整个钯层。
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