[发明专利]照明组件及其制造方法无效
| 申请号： | 200580047176.1 | 申请日： | 2005-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN101107721A | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | 安德鲁·J·欧德科克;洪·T·陈;约翰·C·舒尔茨;约翰·A·惠特利;凯－乌韦·申克;迈克尔·A·梅斯;史帝芬·J·波亚尔;沃尔夫冈·N·伦哈特 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾红霞;张天舒 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开一种照明组件，该照明组件包括导热基底、位于所述导热基底的主表面附近的图案化导电层、设置在所述图案化导电层和所述基底的所述主表面之间的介电层以及至少一个LED，所述至少一个LED包括连接在所述导热基底的主表面上的柱。所述至少一个LED可以通过所述柱与所述导热基底热连接，并且与所述图案化导电层电连接。所述介电层可以是反射的。 | ||
| 搜索关键词： | 照明 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种照明组件，包括：导热基底；图案化导电层，其位于所述导热基底的主表面附近；反射介电层，其设置在所述图案化导电层和所述导热基底的所述主表面之间，并包括至少一个孔；以及至少一个LED，其包括柱，所述柱穿过所述反射介电层的所述至少一个孔连接到所述导热基底的主表面上，其中，所述至少一个LED通过所述柱与所述导热基底热连接，并且与所述图案化导电层电连接。
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