[发明专利]照明组件及其制造方法无效
| 申请号： | 200580047176.1 | 申请日： | 2005-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN101107721A | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | 安德鲁·J·欧德科克;洪·T·陈;约翰·C·舒尔茨;约翰·A·惠特利;凯－乌韦·申克;迈克尔·A·梅斯;史帝芬·J·波亚尔;沃尔夫冈·N·伦哈特 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾红霞;张天舒 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 照明 组件 及其 制造 方法 | ||
1.一种照明组件，包括：
导热基底；
图案化导电层，其位于所述导热基底的主表面附近；
反射介电层，其设置在所述图案化导电层和所述导热基底的所述主表面之间，并包括至少一个孔；以及
至少一个LED，其包括柱，所述柱穿过所述反射介电层的所述至少一个孔连接到所述导热基底的主表面上，其中，所述至少一个LED通过所述柱与所述导热基底热连接，并且与所述图案化导电层电连接。
2.根据权利要求1所述的照明组件，其中，所述反射介电层包括多个交替折射率的聚合物层。
3.根据权利要求1所述的照明组件，其中，所述导热基底还是导电的，而且，所述至少一个LED通过所述柱与所述导热导电基底电连接。
4.根据权利要求1所述的照明组件，其中，所述柱包括带螺纹的柱，所述至少一个LED还包括LED主体，所述LED主体通过螺纹拧在所述带螺纹的柱上。
5.根据权利要求1所述的照明组件，其中，所述至少一个LED还包括LED主体，所述LED主体摩擦配合在所述柱上。
6.根据权利要求1所述的照明组件，其中，所述照明组件包括LED阵列。
7.根据权利要求1所述的照明组件，其中，所述照明组件还包括导热粘合剂，所述导热粘合剂位于所述柱和所述导热基底之间。
8.根据权利要求1所述的照明组件，其中，所述至少一个LED包括第一电极和第二电极，所述第一电极与所述图案化导电层的第一导体电连接，所述第二电极与所述图案化导电层的第二导体电连接。
9.一种制造照明组件的方法，包括以下步骤：
提供导热基底；
在所述导热基底的主表面上形成介电层；
在所述介电层上形成图案化导电层；
提供至少一个包括柱的LED；以及
将所述至少一个LED连接在所述导热基底上，使得所述至少一个LED通过所述柱与所述导热基底热连接，并且与所述图案化导电层电连接。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，将所述至少一个LED连接在所述导热基底上的步骤包括将所述至少一个LED结合到所述导热基底上。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，结合所述至少一个LED的步骤包括将所述至少一个LED超声焊接到所述导热基底上。
12.根据权利要求10所述的方法，其中，结合所述至少一个LED的步骤包括将所述至少一个LED钎焊到所述导热基底上。
13.根据权利要求10所述的方法，其中，结合所述至少一个LED的步骤包括利用导热粘合剂将所述至少一个LED粘附到所述导热基底上。
14.根据权利要求9所述的方法，其中，连接所述至少一个LED的步骤还包括：
在所述介电层中形成至少一个孔；以及
将所述至少一个LED穿过所述至少一个孔连接在所述导热基底上，使得所述柱与所述导热基底接触。
15.根据权利要求14所述的方法，其中，形成所述至少一个孔的步骤包括用所述柱去除所述介电层的一部分。
16.根据权利要求9所述的方法，其中，形成所述介电层的步骤包括将多层聚合物光学膜连接在所述导热基底上。
17.根据权利要求9所述的方法，其中，形成所述介电层的步骤包括用介电材料涂布所述导热基底。
18.根据权利要求9所述的方法，其中，形成所述图案化导电层的步骤包括将所述图案化导电层气相沉积在所述介电层上。
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