[发明专利]照明组件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明整体涉及发光组件或者照明组件。更具体地说，本发明涉及使用发光二极管(LED)阵列的发光组件或者照明组件。

背景技术

照明组件用于各种不同的应用中。例如，传统的照明组件使用光源，例如，白炽光源或者荧光光源。近来，其它类型的发光元件，特别是发光二极管(LED)，已经用于照明组件中。LED具有小尺寸、长寿命和低功耗的优点。LED的这些优点使它们可用于很多不同的应用中。

对于很多发光应用，希望具有一个或者多个LED，以提供所需的光强度和/或分布。例如，几个LED可以组装在小尺寸的阵列中，以在小的区域上提供高的照度，或者，LED可以分布在较大的区域上，以提供更广的、更均匀的照度。

通常，通过将LED安装在印刷电路板基底上，来使阵列中的LED相互连接，并且与其它电力系统连接。可以使用与其它电子制造领域常用的技术将LED组装在基底上，例如，将各部件定位在电路板迹线上，然后，使用已知的大量技术中的一种技术，将这些部件结合在该基底上，所述已知的技术包括波峰焊接、回流焊接以及使用导电粘合剂的连接技术。

用于保持LED管芯的常用的LED封装包括安装在陶瓷或者塑料封装内的一个或者多个LED，其中，通过引线或者焊料接合提供电连接，例如表面安装式封装或者T-1 3/4型“豆形软糖(jellybean)”封装等。然而，这些技术和设计提供的从LED封装至吸热器的导热性有时很差，所用的电路化基底可能是昂贵的，并且有时提供很差的光反光率。

对于提高LED的光输出和延长其工作寿命，高的导热率是重要的。此外，在LED照亮光腔并且由LED发出的大部分光被从电路基底反射在光腔内的应用中，基底的反射率也是重要的。

发明内容

本文所述的实施例特别适用于制造和使用用于照明目的或者用于信息显示的LED阵列。

在一个方面，本发明提供一种照明组件，该照明组件包括导热基底和位于导热基底的主表面附近的图案化导电层。该组件还包括设置在图案化导电层和基底的主表面之间的反射介电层，该反射介电层包括至少一个孔。该组件还包括至少一个LED，该LED包括柱，该柱穿过所述反射介电层的至少一个孔连接在所述导热基底的主表面上，其中，所述至少一个LED通过所述柱与所述导热基底热连接，并与所述图案化导电层电连接。

在另一个方面，本发明提供一种制造照明组件的方法，所述方法包括：提供导热基底；在所述导热基底的主表面上形成介电层；以及在所述介电层上形成图案化导电层。所述方法还包括：提供至少一个带柱的LED；将所述至少一个LED连接到所述导热基底上，使得所述至少一个LED通过所述柱与所述导热基底热连接，并与所述图案化导电层电连接。

在另一个方面，本发明提供一种显示器，该显示器包括照明组件。该照明组件包括：导热基底和位于导热基底的主表面附近的图案化导电层。该组件还包括设置在图案化导电层和基底的主表面之间的反射介电层，其中，所述反射介电层包括至少一个孔。所述组件还包括至少一个LED，该LED包括柱，该柱穿过所述反射介电层的至少一个孔连接到所述导热基底的主表面上，其中，所述至少一个LED通过所述柱与所述导热基底热连接，并与所述图案化导电层电连接。该显示器还包括与所述照明组件光学耦合的空间光调制器，其中，所述空间光调制器包括多个可控元件，这些可控元件可操作以调制至少一部分来自所述照明组件的光。

本发明的以上概述并不意味着描述了本发明的每一个所披露的实施例或者每个实施方式。下面的附图和详细描述更具体地举例说明示例性实施例。

附图说明

图1是LED的一个实施例的示意性剖视图。

图2是LED的另一个实施例的示意性剖视图。

图3是照明组件的一个实施例的示意性剖视图。

图4是照明组件的另一个实施例的示意性剖视图。

图5示意性地示出显示组件的一个实施例。

具体实施方式

本发明适用于照明组件，更具体地说，适用于使用LED提供照明的照明组件。本文所披露的照明组件可以用于普通的照明目的(例如，照亮区域)，或者与信息显示器中一样，通过选择性照明组件的不同区域来向观看者提供信息。这种组件适用于背光显示器、标志和需要大量光的其它照明应用中。