[发明专利]发光元件封装用有机硅组合物及发光装置有效
| 申请号： | 200580047163.4 | 申请日： | 2005-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN101107324A | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | 望月纪久夫;平井信男 | 申请（专利权）人： | 迈图高新材料日本合同公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 孙秀武;李平英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供发光元件封装用有机硅组合物，其含有(A)、(B)和(C)，固化后的线膨胀系数为10～290×10－6/℃；(A)平均单元式：(SiO4/2)a(ViR2SiO1/2)b(R3SiO1/2)c所示的三维网眼状结构的含乙烯基的有机聚硅氧烷，上述式中，Vi表示乙烯基，R是相同或不同的除链烯基以外的取代或未取代的1价烃基，a、b和c各自为正数，且a/(a+b+c)为0.2～0.6，b/(a+b+c)为0.001～0.2；(B)1分子中至少具有2个结合硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷，且相对于结合于(A)成分的硅原子的乙烯基1摩尔，结合硅原子的氢原子的量为0.3～3.0摩尔；(C)硅氢化反应用催化剂(催化量)。可以得到减小固化物与支撑基材的残留应力，长期具有良好且稳定的粘接性的固化物。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 元件 封装 有机硅 组合 装置 | ||
【主权项】：
1.一种发光元件封装用有机硅组合物，其特征在于：含有(A)平均单元式：(SiO4/2)a(ViR2SiO1/2)b(R3SiO1/2)c 所示的三维网眼状结构的含乙烯基的有机聚硅氧烷，式中，Vi表示乙烯基，R是相同或不同的除链烯基以外的取代或未取代的1价烃基，a、b和c各自为正数，且a/(a+b+c)为0.2～0.6，b/(a+b+c)为0.001～0.2，(B)1分子中至少具有2个结合硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷，且相对于结合于(A)成分的硅原子的乙烯基1摩尔，结合硅原子的氢原子的量为0.3～3.0摩尔，和(C)硅氢化反应用催化剂，其量为催化量；固化后的线膨胀系数为10～290×10-6/℃。
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