[发明专利]发光元件封装用有机硅组合物及发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于封装例如二极管、晶体管等发光元件的发光元件封装用有机硅组合物及使用该组合物得到的发光装置。

背景技术

发光二极管(LED)、光电耦合器等发光装置中，发光元件的封装用组合物除了要求从外部保护发光元件的功能之外，还要求与发光元件或支撑发光元件的聚邻苯二甲酰胺、陶瓷等支撑基材良好且稳定地粘接。此外，为了防止发光元件的亮度降低，还要求高度的透明性。

以往，作为这样的封装用组合物，使用例如环氧树脂等。然而，使用环氧树脂等时，由于伴随近年LED等高亮度化的发热量增大或光的短波长化，成为产生裂纹或黄变、亮度降低的原因。

因此，作为耐热性和耐紫外线特性优异的封装用组合物，使用有机聚硅氧烷组合物(有机硅组合物)。特别是利用硅氢化的加成反应型有机硅组合物，由于通过加热在短时间内固化而生产效率优异，且固化时不产生副产物而被广泛应用。

作为加成反应型有机硅组合物，例如，在专利文献1中记载有如下的有机硅组合物，其含有：至少含有2个结合于硅原子的链烯基的二有机聚硅氧烷，含有SiO_4/2单元、Vi(R³)₂SiO_1/2单元和R₃SiO_1/2单元(式中，Vi表示乙烯基，R³表示不含脂肪族不饱和键的、未取代或取代的一价烃基)的有机聚硅氧烷，1分子中至少含有2个结合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷，和铂族金属类催化剂。

然而，专利文献1中记载的有机硅组合物与支撑基材相比固化后的线膨胀系数大，所以加热固化后的残留应力大，存在在固化物与支撑基材的界面产生剥离或支撑基材变形的问题。(例如，参照专利文献1)

专利文献1：特开2000-198930号公报

发明内容

本发明是为了解决这些技术问题而完成的，其目的在于提供发光元件封装用有机硅组合物的固化物与支撑基材的粘接性优异的发光元件封装用有机硅组合物和用该固化物封装发光元件的发光装置。

本发明的第1方式的发光元件封装用有机硅组合物的特征在于：含有(A)、(B)和(C)，固化后的线膨胀系数为10～290×10^-6/℃；(A)平均单元式：(SiO_4/2)_a(ViR₂SiO_1/2)_b(R₃SiO_1/2)_c(式中，Vi表示乙烯基，R是相同或不同的除链烯基以外的取代或未取代的1价烃基，a、b和c各自为正数，且a/(a+b+c)为0.2～0.6，b/(a+b+c)为0.001～0.2)所示的三维网眼状结构的含乙烯基的有机聚硅氧烷；(B)1分子中至少具有2个结合硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷，且相对于结合于(A)成分的硅原子的乙烯基1摩尔，结合硅原子的氢原子的量为0.3～3.0摩尔；(C)硅氢化反应用催化剂(催化量)。

本发明的第2方式的发光元件封装用有机硅组合物的特征在于：含有(A₁)、(A₂)、(B)和(C)，固化后的线膨胀系数为10～290×10^-6/℃；(A₁)在25℃为固体，平均单元式：(SiO_4/2)_a(ViR₂SiO_1/2)_b(R₃SiO_1/2)_c(式中，Vi表示乙烯基，R是相同或不同的除链烯基以外的取代或未取代的1价烃基，a、b和c各自为正数，且a/(a+b+c)为0.2～0.6，b/(a+b+c)为0.001～0.2)所示的三维网眼状结构的含乙烯基的有机聚硅氧烷；(A₂)25℃下的粘度为1～100,000mPa·s的直链状的含有链烯基的有机聚硅氧烷，且相对于(A₁)成分与(A₂)成分的合计量为10～80重量％；(B)1分子中至少具有2个结合硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷，且相对于结合于(A₁)成分中的硅原子的乙烯基和结合于(A₂)中的硅原子的链烯基的合计1摩尔，Si-H键的量为0.3～3摩尔；(C)硅氢化反应用催化剂(催化量)。