[发明专利]用于高频测量的探针头有效

专利信息
申请号: 200580040909.9 申请日: 2005-11-21
公开(公告)号: CN101076734A 公开(公告)日: 2007-11-21
发明(设计)人: 斯蒂芬·西斯;迈克尔·沃利特策 申请(专利权)人: 罗森伯格高频技术有限及两合公司
主分类号: G01R1/067 分类号: G01R1/067
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 赵科
地址: 德国弗*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种尤其用于测量探针或测量头的接触装置,用于尤其在半导体晶片上的高频测量,具有用于与平面结构电接触的接触端(12),其中在接触端(12)处设置具有至少两个由电介质(10)支承的导体(14)的共面导体结构,在电介质(10)和接触端(12)之间,这样构造探针头,使得空间自由且对于保持电介质(10)弹性地设置共面导体结构的导体(14)。本发明的特征在于,在电介质(10)上设置至少一个用于传输电信号的装置(24),该装置这样与共面导体结构的至少一个导体(14)电连接,使得该装置(24)传输至少一个与该装置(24)电连接的导体(14)的信号。
搜索关键词: 用于 高频 测量 探针
【主权项】:
1.一种尤其用于测量探针或测量头的接触装置,用于尤其是半导体晶片上的高频测量,具有用来与平面结构电接触的接触端(12),其中在接触端(12)处设置具有至少两个由电介质(10)支承的导体(14)的共面导体结构,在电介质(10)与接触端(12)之间这样构造探针头,以便空间自由地并对于保持电介质(10)弹性地设置共面导体结构的导体(14),其特征在于,在所述电介质(10)上设置至少一个用于传输电信号的装置(24),所述用于传输电信号的装置(24)与共面导体结构的至少一个导体(14)电连接,使得所述装置(24)传输至少一个与所述装置(24)电连接的导体(14)的信号。
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