[发明专利]固体摄像装置及其制造方法有效
申请号: | 200580040397.6 | 申请日: | 2005-12-27 |
公开(公告)号: | CN101065844A | 公开(公告)日: | 2007-10-31 |
发明(设计)人: | 浅野治;岩佐仁雄;寺川澄雄;正司雅美 | 申请(专利权)人: | 株式会社映煌 |
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;H04N5/335 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李贵亮 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种能够飞跃性提高生产成品率并且能够确保器件的长期可靠性的摄像装置及其制造方法。该固体摄像装置在晶片(1)的表面部形成有多个受光部(2)、与各受光部一一对应的微型透镜(3),在所述晶片(1)的周边随处设有向受光部(2)进行供电和电信号的授受的贯通电极(4),该贯通电极(4)的一端在晶片(1)的表面部与电极焊盘(4a)连接,所述电极焊盘(4a)与跟受光元件连接的布线连接,该贯通电极(4)的另一端通过背面电极(5)与布线连接,并且,在所述晶片(1)的表面设有肋(7),所述肋(7)作为包围微型透镜(3)而配置在四周的隔壁部,在肋(7)的上表面通过粘接剂贴附有光学玻璃等透明板(8),在所述肋(7)和所述透明板(8)的接合部设有保护框(10)。 | ||
搜索关键词: | 固体 摄像 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种固体摄像装置,其特征在于,在晶片(1)的表面部形成有多个受光部(2)、与各受光部一一对应的微型透镜(3),在所述晶片(1)的周边随处设有向受光部(2)进行供电和电信号的授受的贯通电极(4),该贯通电极(4)的一端在晶片(1)的表面部与电极焊盘(4a)连接,所述电极焊盘(4a)与跟受光元件连接的布线连接,该贯通电极(4)的另一端通过背面电极(5)与布线连接,并且,在所述晶片(1)的表面设有肋(7),所述肋(7)作为包围微型透镜(3)而配置在四周的隔壁部,在肋(7)的上表面通过粘接剂贴附有光学玻璃等透明板(8),在所述肋(7)和所述透明板(8)的接合部设有保护框(10)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的