[发明专利]具有改进的通路设计的单层或多层印刷电路板有效
| 申请号： | 200580038618.6 | 申请日： | 2005-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN101057531A | 公开（公告）日： | 2007-10-17 |
| 发明（设计）人： | 凯文·C·奥尔森;阿兰·E·王;彼得·埃勒纽斯;托马斯·W·古德曼 | 申请（专利权）人： | PPG工业俄亥俄公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/44 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 康建忠 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 多层电路板的电路板或各个电路板包含导电板，该导电板涂有覆盖导电板的一个表面的绝缘顶层、覆盖导电板的另一表面的绝缘底层、覆盖导电板的边缘的绝缘边缘层。绝缘中间层可被夹在多层电路板组件的一对相邻的电路板之间。无凸区通孔或通路可贯穿电路板中的一个或更多个用于连接其相对表面上的电导体。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 改进 通路 设计 单层 多层 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种多层电路板，包括：多个电路板，每个电路板包含：导电板，该导电板涂有覆盖导电板的一个表面的绝缘顶层、覆盖导电板的另一表面的绝缘底层、覆盖导电板的边缘的绝缘边缘层；和限定于顶层和底层中的至少一个的面向外面的表面上的电路图案；和夹在多个电路板中的第一电路板的顶层和多个电路板中的第二电路板的底层之间的绝缘中间层。
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