[发明专利]光半导体密封材料有效
| 申请号： | 200580038253.7 | 申请日： | 2005-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN101056900A | 公开（公告）日： | 2007-10-17 |
| 发明（设计）人： | 武部智明;太田刚;小幡宽;樋口弘幸 | 申请（专利权）人： | 出光兴产株式会社 |
| 主分类号： | C08F20/18 | 分类号： | C08F20/18;C08L33/10;H01L23/29;H01L23/31;C08L101/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种包含将含金刚烷基、降冰片烷基、双环戊烷基等碳数7以上的脂环式烃基的甲基丙烯酸酯进行自由基聚合而成的聚合物的光半导体密封材料、及含有将上述含脂环式烃基的甲基丙烯酸酯50～97质量％与含羟基丙烯酸酯3～50质量％进行自由基聚合而成的聚合物的光半导体密封材料。本发明的光半导体密封材料具有如下特性：透明性优良；对紫外线稳定而不发生黄变；耐热性、折射率的平衡优良；而且加工性也优良，在回流焊锡等加热工序中不会发生变形及裂缝，可以优选用作光半导体装置(半导体发光装置)中的发光元件和受光元件等的密封材料。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 密封材料 | ||
【主权项】：
1.一种光半导体密封材料，其特征在于，包含将含碳数7以上的脂环式烃基的甲基丙烯酸酯进行自由基聚合而成的聚合物。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于出光兴产株式会社，未经出光兴产株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200580038253.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：帽托
- 下一篇：黑聚四氟乙烯线及制备工艺
