[发明专利]制造包括部件的层有效
| 申请号： | 200580026353.8 | 申请日： | 2005-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN101027775A | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | R·托米南;P·帕尔姆 | 申请（专利权）人： | 伊姆贝拉电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/538 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘红;梁永 |
| 地址： | 芬兰*** | 国省代码： | 芬兰;FI |
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| 摘要： | 一种在基底表面(2)上制造电路板层的方法，其中基底表面(2)包括导体图案(19)。将要制造的电路板层包括导体图案层(14)、绝缘材料层(1)和至少在绝缘材料层(1)内部的一个部件(6)。根据本发明，部件(6)连接到导体层(4)，导体层(4)相对于借助于绝缘材料(1)连接到基底表面(2)的基底表面(2)对准。绝缘材料层(1)由此在导体层(4)和其上具有所述至少一个部件(6)的基底表面(2)之间形成。电接触以接触开口(17)在部件(6)的接触区域(7)处形成和导电材料形成在接触开口(17)的方式形成在部件(6)的接触区域(7)和导体层(4)之间。构图导体层(4)以形成导体图案层(14)，和在导体图案层(14)和基底表面(2)的导体图案(19)之间形成至少一个通孔(20)。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 包括 部件 | ||
【主权项】：
1.一种在基底表面(2)上制造电路板层的方法，其中基底表面(2)包括导体图案(19)，并且电路板层包括导体图案层(14)、绝缘材料层(1)和至少在绝缘材料层(1)内部的一个部件(6)，其特征在于：采用导体层(4)并且在所述导体层的第一表面的一侧上将所述至少一个部件(6)连接到导体层(4)，相对于基底表面(2)对准导体层(4)并且通过绝缘材料(1)将导体层连接到基底表面(2)，导体层(4)的第一表面面对基底表面(2)，由此形成了在导体层(4)和其中具有所述至少一个部件(6)的基底表面(2)之间的绝缘材料层(1)，通过在部件(6)的接触区域(7)的位置处形成接触开口(17)和在接触开口(17)中形成导电材料在部件(6)的接触区域(7)和导体层(4)之间形成电接触，构图导体层(4)以形成导体图案层(14)，以及在导体图案层(14)和基底表面(2)的导体图案(19)之间形成至少一个通孔(20)。
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