[发明专利]CMOS和沉积的光子有源层的单片式集成的布图有效
申请号: | 200580025394.5 | 申请日: | 2005-07-28 |
公开(公告)号: | CN101002325A | 公开(公告)日: | 2007-07-18 |
发明(设计)人: | 卡洛斯·J·R·P.·奥古斯托 | 申请(专利权)人: | 量子半导体有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 李德山 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 公开了几个详细的布图设计,用于大阵列中雪崩器件的单片式集成,其可以只取决于所施加的偏压条件而用作雪崩光电二极管(APD)或雪崩发光二极管(ALED),所述偏压条件可以是由外围电路通过软件控制的。如果所沉积的膜具有直接能带隙,那么即使在没有雪崩操作时器件也可以发光。具体而言,根据本发明的布图包括通过复制基本像素/光素单元而获得的传感器/发光器矩阵。 | ||
搜索关键词: | cmos 沉积 光子 有源 单片 集成 | ||
【主权项】:
1、一种包括在衬底上制造的像素矩阵的成像器件,其特征在于:该像素矩阵包括若干像素单元,每一个单元包括至少一个行选择晶体管和至少一个光子器件,每一个行选择晶体管和每一个光子器件都形成于所述衬底的有源区上,每一个光子器件都在与行选择晶体管的有源区相邻但分隔开的有源区上制造,对整个传感器/发射器矩阵上的所有光子器件共用的上部电极,通过所述上部电极所有光子器件都连接到相同电位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的