[发明专利]灵活的引线框架结构以及形成集成电路封装件的方法

摘要

一种集成电路封装件(40)，其是通过直接或者在可选管芯垫(22)处将管芯(42)连接至一个引线框架结构(10)而形成的，所述引线框架结构(10)具有在管芯(42)的相对侧向外延伸的引线条(12)，并且具有引线支撑条(26)。导电连接器(44)连接在所述管芯与所述引线条之间，并且所述引线条(12)在位置(60)被切断。模具(52)用来覆盖管芯和引线条(12)的各部分。

主权项

1.一种形成一个或更多个集成电路封装件的方法，包括：耦合管芯至多个相邻的基本平行的引线条中的一个或更多个，以致所述多个引线条中的每一个都从所述管芯的相对侧延伸；提供一个或更多个导电连接器，每个导电连接器的第一端部连接于所述管芯，每个导电连接器的第二端部在连接点处连接于所述引线条中相应的一个，所述引线条中的至少一个在所述管芯相对侧上的连接点处连接有两个或更多个导电连接器；形成封装模具，所述封装模具基本包围所述管芯、所述引线条的至少一部分、以及所述一个或更多个导电连接器；以及切断连接有两个或更多个导电连接器的所述引线条，以致连接至所述切断引线条的所述两个或更多个导电连接器未通过所述引线条电耦合。