[发明专利]光电子半导体部件和用于这种部件的壳基体有效
| 申请号： | 200580016795.4 | 申请日： | 2005-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN1957482A | 公开（公告）日： | 2007-05-02 |
| 发明（设计）人： | 卡尔海因茨·阿恩特 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨生平;杨红梅 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种光电子半导体部件，其具有至少一个发出辐射(11)的半导体芯片(1)，所述半导体芯片设置在壳基体(3)的凹口(2)中，其中所述凹口(2)侧面地由环绕所述半导体芯片(1)的壁(31)的内侧(32)形成边界并且至少部分用包封物质(4)来填充，所述包封物质遮盖所述半导体芯片(1)并且对由所述半导体芯片(1)所发射的电磁辐射是良好地可透射的。这样地构造所述壁(31)的形成凹口(2)的边界的内侧(32)，使得在所述半导体部件的正面的俯视图中，构造了内侧(32)的完全环状地围绕半导体芯片(1)的部分面(33)，从发出辐射的半导体芯片(1)来看，所述部分面处于阴影中，并且所述部分面完全环绕着半导体芯片地至少部分被包封物质(4)所覆盖。此外还说明了用于这种半导体部件的壳基体。 | ||
| 搜索关键词： | 光电子 半导体 部件 用于 这种 基体 | ||
【主权项】：
1、一种光电子半导体部件，其具有至少一个发出辐射(11)的半导体芯片(1)，所述半导体芯片设置在壳基体(3)的凹口(2)中，其中所述凹口(2)侧面地由环绕所述半导体芯片(1)的壁(31)的内侧(32)形成边界并且至少部分用包封物质(4)来填充，所述包封物质遮盖所述半导体芯片(1)并且对由所述半导体芯片(1)所发射的电磁辐射是良好地可透射的，其特征在于，这样地构造所述壁(31)的内侧(32)，使得在所述半导体部件的正面的俯视图中来看，所述内侧具有至少一个部分面(33)，从发出辐射的半导体芯片(1)来看，所述部分面处于阴影中并且至少部分被所述包封物质(4)所覆盖，并且从所述部分面出发，所述包封物质(4)朝着所述半导体芯片(1)伸展并且遮盖所述半导体芯片。
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