[发明专利]纳米尺寸颗粒在制造半导体芯片上的抗刮保护层中的应用有效
| 申请号： | 200580016627.5 | 申请日： | 2005-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN1957466A | 公开（公告）日： | 2007-05-02 |
| 发明（设计）人： | H·特尤斯 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 周铁;李连涛 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 为制造用于半导体芯片的特别是具有抗刮性能的保护层，使用了无机物基纳米颗粒，特别是基于二氧化硅的纳米颗粒。为制造所述保护层，优选地对所述纳米颗粒进行处理以形成溶胶，将溶胶施加到要涂覆的半导体芯片上，随后通过烧结转化成所述保扩层本身。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米 尺寸 颗粒 制造 半导体 芯片 保护层 中的 应用 | ||
【主权项】：
1.基于纳米尺寸颗粒的保护层在涂覆半导体芯片中的应用。
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