[发明专利]研磨用组合物无效
| 申请号： | 200580015925.2 | 申请日： | 2005-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN1953842A | 公开（公告）日： | 2007-04-25 |
| 发明（设计）人： | 太田勇夫;谷本健二;高熊纪之 | 申请（专利权）人： | 日产化学工业株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;C09K3/14;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;田欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种用于在半导体器件制造工序中的平坦化研磨、和半导体器件的元件隔离工序中的研磨剂。其解决方案是一种含有具备羧基或其盐的水溶性有机化合物(A)成分、和二氧化铈粒子的水性溶胶(B)成分的研磨用组合物，其中二氧化铈粒子的水性溶胶(B)成分是将铈化合物保持在至少2个不同的烧成温度区域内烧成得到的二氧化铈粉末湿式粉碎直至[用激光衍射法测定的水性溶胶中的粒子的平均粒径(b1)]/[通过气体吸附法从比表面积换算的粒子的粒径(b2)]的比显示在1～4、和15～40中的任一范围而得到的。其中(A)成分是丙烯酸铵、甲基丙烯酸铵、氨基酸、和氨基酸衍生物。(B)成分是将铈化合物经过具有200～350℃的范围、和400～550℃的范围或700～850℃的烧成温度区域的烧成过程而得到的二氧化铈粉末进行湿式粉碎得到的。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 组合 | ||
【主权项】：
1.一种研磨用组合物，含有具备羧基或其盐的水溶性有机化合物(A)成分和、二氧化铈粒子的水性溶胶(B)成分，并且通过激光衍射法测定的研磨用组合物中的粒子的平均粒径值为50～150nm，其中二氧化铈粒子的水性溶胶(B)成分是将铈化合物保持在至少2个不同的烧成温度区域内烧成得到的二氧化铈粉末湿式粉碎直至[用激光衍射法测定的水性溶胶中的粒子的平均粒径(b1)]/[通过气体吸附法从比表面积换算的粒子的粒径(b2)]的比显示在1～4、和15～40中的任一范围而得到的。
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