[发明专利]电子元件密封用粘合剂组合物及使用该组合物制造有机电致发光装置的方法无效
| 申请号： | 200580014620.X | 申请日： | 2005-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN1950476A | 公开（公告）日： | 2007-04-18 |
| 发明（设计）人： | 饭田隆文 | 申请（专利权）人： | 长濑化成株式会社 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;C09J11/08;C09J11/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁香兰;赵冬梅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供电子元件密封用粘合剂组合物及使用该组合物制造有机电致发光装置的方法，本发明的密封用粘合剂组合物包含粒径为110μm～400μm的大粒径的隔离物颗粒，利用该组合物能够以平板状密封件通过简单的步骤来制造在其内部配置有吸附型干燥剂层的有机EL装置。本发明所提供的电子元件密封用的粘合剂组合物包含比重为1.1～1.3的树脂，在该树脂中混有比重为0.9～1.4、粒径为110μm～400μm的球状塑性隔离物，所述组合物在25℃的粘度为200Pa·s～1000Pa·s。本发明所提供的有机EL装置的制造方法中，利用上述粘合剂组合物将上述基板与上述平板状密封件以隔开110μm～400μm的方式进行粘合。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 密封 粘合剂 组合 使用 制造 有机 电致发光 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件密封用粘合剂组合物，该组合物的特征在于，其包含比重为1.1～1.3的树脂，在该树脂中混有比重为0.9～1.4、粒径为110μm～400μm的球状塑性隔离物，所述组合物在25℃的粘度为200Pa·s～1000Pa·s。
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