[发明专利]粘着薄膜及使用其的半导体装置的制造方法无效
| 申请号： | 200580014269.4 | 申请日： | 2005-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN101014676A | 公开（公告）日： | 2007-08-08 |
| 发明（设计）人： | 高松信博;相原伸 | 申请（专利权）人： | 三井化学株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J123/00;C09J179/08;H01L21/301;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了在切割工艺中作为切割胶带发挥作用，切割性、拾取性优良的粘着胶带，提供了在半导体元件和支持的接合工艺中连接可靠性优良的粘接胶带。该粘着胶带包括含有烯烃系聚合物的粘着剂层(A)和粘着剂层(B)邻接层叠形成的层，其特征为所述层(A)和所述层(B)的180°剥离强度为0.7N/10mm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 粘着 薄膜 使用 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.粘着薄膜，包括含有烯烃系聚合物的粘着剂层(A)和粘着剂层(B)邻接层叠而形成的层，其特征为，所述层(A)和所述层(B)的180°剥离强度为0.7N/10mm以下。
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