[发明专利]树脂组合物、附着树脂的金属箔、附着基材的绝缘板以及多层印刷线路板无效

专利信息
申请号: 200580010208.0 申请日: 2005-03-23
公开(公告)号: CN1938358A 公开(公告)日: 2007-03-28
发明(设计)人: 新井政贵;八月朔日猛;若林宏彰 申请(专利权)人: 住友电木株式会社
主分类号: C08G59/56 分类号: C08G59/56;B32B15/08;H05K3/46
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 吴小瑛
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种多层印刷线路板的制造,所述印刷线路板具有较高耐热性和较低热膨胀性,因此在冷热循环试验等热冲击试验中不会剥落或/或产生裂纹,此外还具有阻燃性。本发明涉及一种可用于形成附着树脂的金属箔中的树脂层或附着基材的绝缘板中的绝缘板的树脂组合物,其包括:氰酸酯树脂和/或其预聚合物;基本不含任何卤素原子的环氧树脂;基本不含任何卤素原子的苯氧树脂;咪唑化合物;和无机填料,还涉及一种其上覆以上述树脂组合物的金属箔而制成的附着树脂的金属箔,和绝缘基材上覆以上述树脂组合物而制成的附着基材的绝缘板,以及用上述附着树脂的金属箔或附着基材的绝缘板在内层线路板的一边或两边,并且热压成形形成的多层印刷线路板。
搜索关键词: 树脂 组合 附着 金属 基材 绝缘 以及 多层 印刷 线路板
【主权项】:
1.一种树脂组合物,其能够用于形成附着树脂的金属箔中的树脂层,该树脂组合物包括:氰酸酯树脂和/或其预聚合物;基本不含卤素原子的环氧树脂;基本不含卤素原子的苯氧树脂;咪唑化合物;和无机填料。
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