[实用新型]一种电路板发热电子组件的散热模块

摘要

本实用新型公开了一种电路板发热电子组件的散热模块结构，用来传导并散除发热电子组件所产生的热量，本实用新型包括有导热基板，接触于此发热电子组件，用弹扣片将导热基板锁固于发热电子组件上，此弹扣片具有弹力可持续压制导热基板，使发热电子组件的热量能够以较佳的效率传导至导热基板上，同时热导管容设于导热基板内，能缩短热导管与发热电子组件的导热路径，还具有较多接触面积，提升散热效果。

主权项

1、一种电路板发热电子组件的散热模块结构，用米传导并散除该发热电子组件的热量，其特征在于，包含有：一用以接收该发热电子组件所产生的热量的导热基板，具有一沟槽，该导热基板接触于该发热电子组件顶面；一用以导入该导热基板所接收的热源的热导管，其一端接触并容设于该沟槽，另端位于一散热区；一勾柱，具有一勾部，其中该勾柱设于该发热电子组件的一侧；一螺柱，设于该发热电子组件的另一侧；以及一弹扣片，具有一扣固部、一锁固部与一抵压部，其中该抵压部位于该扣固部与该锁固部之间，该勾柱结合于该扣固部，该抵压部贴合于该导热基板，该螺柱通过一螺合组件结合于该锁固部。