[实用新型]发光二极体模组的结构改良无效
| 申请号： | 200520130090.2 | 申请日： | 2005-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN2867596Y | 公开（公告）日： | 2007-02-07 |
| 发明（设计）人： | 林峰 | 申请（专利权）人： | 李洲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 台湾台北市大安*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型的发光二极体模组是由复数个发光二极管所构成，各发光二极管的发光芯片是装设于基板上相对应预设的凹坑状承载部中，并且在承载部周缘的基板设有不同电极的导电电路，利用金线构成发光芯片的电极层与各导电电路的联结后，再于承载部中填入荧光粉层，最后并于荧光粉层上设置封装胶体；其中，各承载部的边侧是朝向顶部斜伸，藉由斜伸角度的不同使各发光芯片所发出光线的发光角度亦不同，且该封装胶体亦可于荧光粉层上形成不同高度的配置，使整体发光二极体模组达到预期的光源表现。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 二极体 模组 结构 改良 | ||
【主权项】：
1、一种发光二极体模组的结构改良，该各发光芯片是装设于基板上相对应预设的凹坑状承载部中，其特征在于，各承载部的边侧是朝向顶部斜伸。
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