[实用新型]散热装置的结构无效
申请号: | 200520120897.8 | 申请日: | 2005-12-22 |
公开(公告)号: | CN2872593Y | 公开(公告)日: | 2007-02-21 |
发明(设计)人: | 王礼华;梁庭威 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/34 | 分类号: | H01L23/34;G06F1/20;H05K7/20 |
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地址: | 528308广东省佛*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型揭示了一种散热装置的结构,与具有高发热的多电子芯片的电子装置配合使用,该散热装置包括:一导热管;一散热器,具有一容纳腔以及容置于该容纳腔中的风扇、以及设置于上述容纳腔一侧壁处开设的出风导槽中的散热鳍片组,上述导热管的一末端与该散热鳍片组连接设置;一第一散热基板,与上述散热器连接设置,该第一散热基板的另一侧表面设置有一第一铜块;一第二散热基板,上述导热管的一末端通过固定扣固定设置于该第二散热基板的其中一侧表面,另一相对侧表面设置有第二、第三铜块。本实用新型所揭示的散热装置的结构简单,组成元件较少,能同时对多个发热电子芯片进行散热且具有较佳的散热效果。 | ||
搜索关键词: | 散热 装置 结构 | ||
【主权项】:
1.一种散热装置的结构,与具有高发热的电子芯片的电子装置配合使用,该散热装置包括:一导热管;一散热器,具有一容纳腔以及容置于该容纳腔中的风扇、以及设置于上述容纳腔一侧壁处开设的出风导槽中的散热鳍片组,上述导热管的一末端与该散热鳍片组连接设置;一第一散热基板,与上述散热器连接设置,且该第一散热基板的其中一侧表面设置有部分容纳上述导热管的第一容纳槽,上述导热管的一末端部分设置于该第一容纳槽中,该第一散热基板的另一侧表面设置有一第一铜块,其特征在于还包括:一第二散热基板,上述导热管的一末端通过固定扣固定设置于该第二散热基板的其中一侧表面,另一相对侧表面设置有第二、第三铜块,上述第一、第二和第三铜块位于同一水平平面。
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