[实用新型]大功率发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 200520119301.2 | 申请日： | 2005-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN2874776Y | 公开（公告）日： | 2007-02-28 |
| 发明（设计）人： | 周春生;龚伟斌 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518109广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种大功率发光二极管封装结构，包括金属基底，包含向两端延伸的电极引脚；设置于所金属基底上的至少一个发光芯片，所述发光芯片通过引线与所述电极引脚电连接；透镜，其设置于所述发光芯片的上方；用于固定金属基底与透镜的塑料包封体，其中，该金属基底包括两块相互独立的金属基板，所述发光芯片设置于所述金属基板上，该两块相互独立的金属基板通过所述塑料包封体固接。本实用新型大功率发光二极管封装结构，具有散热、发光效率高、封装牢靠等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种大功率发光二极管封装结构，包括：金属基底，包含向两端延伸的电极引脚；设置于所金属基底上的至少一个发光芯片，所述发光芯片通过引线与所述电极引脚电连接；透镜，其设置于所述发光芯片的上方；用于固定金属基底与透镜的塑料包封体，其特征在于：该金属基底包括两块相互独立的金属基板，所述发光芯片设置于所述金属基板上，该两块相互独立的金属基板通过所述塑料包封体固接。
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