[实用新型]多基片厚膜电路无效
| 申请号： | 200520063637.1 | 申请日： | 2005-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN2817074Y | 公开（公告）日： | 2006-09-13 |
| 发明（设计）人： | 皇甫魁;孙福江;冼静姗;孙建刚;王明聪;訾斌 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 高占元;蔡晓红 |
| 地址： | 518129广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种多基片厚膜电路，以解决现有技术中多基片厚膜电路尺寸大、占用空间多的缺点。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种多基片厚膜电路，包括具有至少两个印制有电路图形的基片的基片组、其还包括承载所述基片的引线结构，所述引线结构有主体，在所述主体上有通过向上延伸而形成的多个引线，引线间形成有容纳所述基片的凹槽，以及在所述主体两侧设置的引脚。 | ||
| 搜索关键词： | 多基片厚膜 电路 | ||
【主权项】：
1、一种多基片厚膜电路，包括具有至少两个印制有电路图形的基片的基片组、其特征在于：还包括承载所述基片的引线结构，所述引线结构有主体，在所述主体上有通过向上延伸而形成的多个引线，引线间形成有容纳所述基片的凹槽，以及在所述主体两侧设置的引脚。
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