[实用新型]一种具有两个沉积室的真空气相沉积设备

摘要

本实用新型涉及一种具有两个沉积室的真空气相沉积设备，适用于对电子、微电子工业及其他行业相关材料的表面，特别是对磁性材料表面进行真空气相沉积敷层处理，它主要由蒸发室、裂变炉、沉积室、冷阱及真空泵等部份组成，上述各部份由导管依次连接，并装在机架上，其特征是具有副蒸发室、副裂变炉及副沉积室，由于设有一大一小两个沉积室，大的沉积室用于大批量生产，小的用于做实验或小批量生产，与现有技术相比，具有明显节省使用成本、提高设备使用灵活性、易于普及推广应用等优点。

主权项

1、一种具有两个沉积室的真空气相沉积设备，主要由蒸发室(1)、裂变炉(2)、沉积室(3)、冷阱(4)及真空泵(5)组成，上述各部份由导管(6)依次连接，并装在机架(7)上，其特征是具有副蒸发室(1A)、副裂变炉(2A)及副沉积室(3A)，其中，副蒸发室(1A)、副裂变炉(2A)及副沉积室(3A)依次由导管(6)连接并连通冷阱(4)。