[实用新型]一种半导体储存卡

摘要

一种半导体存储卡：包括，它是由存储卡壳体，闪速存储器、存储器控制芯片和闪速存储器与存储器控制芯片接口电路连接后，封装在矩形存储卡壳体内，在储卡壳体上，设有一组与控制芯片连接的接触片式拼脚，拼脚排列顺序为：MC1数据线接口、MC0数据线接口、GND地线接口、MC－CLK时钟线接口、VDD电源线接口、预留数据线接口、预留数据线接口、GND地线接口、M2命令线接口、MC3数据线接口、MC2数据线接口。本实用新型的优点是，存储卡外观体积小，最小体积可达到长×宽×高尺寸为，18mm×12.4mm×1.4mm，携带方便，加工工艺简单，提高生产效率，提高产品成品优良率，同时给使用带来方便。

主权项

1.一种半导体存储卡：包括，存储卡壳体，闪速存储器、存储器控制芯片和闪速存储器与存储器控制芯片接口电路，其特征在于：A所述的闪速存储器(4)、存储器控制芯片(2)和闪速存储器(4)与存储器控制芯片(2)接口电路(6)连接后，封装在矩形存储卡壳体(1)内，在储卡壳体(1)上，设有一组与控制芯片(2)连接的接触片式拼脚(3)，B所述的接触片式拼脚(3)中，拼脚排列顺序为：MC1数据线接口(3-1)、MC0数据线接口(3-2)、GND地线接口(3-3)、MC-CLK时钟线接口(3-4)、VDD电源线接口(3-5)、预留数据线接口(3-6)、预留数据线接口(3-7)、GND地线接口(3-8)、M2命令线接口(3-9)、MC3数据线接口(3-10)、MC2数据线接口(3-11)。