[实用新型]导线架料带改进结构无效
| 申请号： | 200520019306.8 | 申请日： | 2005-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN2805092Y | 公开（公告）日： | 2006-08-09 |
| 发明（设计）人： | 吴俊奇 | 申请（专利权）人： | 慧高精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海新高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 楼仙英 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种导线架料带改进结构，尤指一种作为承载芯片的半导体封装件，是将多个导线架冲制成型在一连续状的料带两侧，这些导线架间隔排列于该料带两侧，这些导线架各具有一芯片座及多个支接脚，连接于料带两侧的导线架的接脚呈交错状间隔排列，该料带及其两侧导线架的接脚的厚度与芯片座的厚度相等；因此，可使导线架设置的密度较高，导线架及接脚可密集的设置，不会造成材料的浪费，可有效的降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 架料带 改进 结构 | ||
【主权项】：
1、一种导线架料带改进结构，其特征在于：将多个导线架冲制成型在一连续状的料带两侧，这些导线架间隔排列于该料带两侧，这些导线架各具有一芯片座及多个支接脚，这些接脚设置于该芯片座邻接料带的一侧，连接于料带两侧的导线架的接脚呈交错状间隔排列，该料带及这些导线架的接脚的厚度与芯片座的厚度相等。
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