[实用新型]不同引脚厚度的集成电路用金属导线架无效
| 申请号： | 200520011963.8 | 申请日： | 2005-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN2826693Y | 公开（公告）日： | 2006-10-11 |
| 发明（设计）人： | 杨席珍 | 申请（专利权）人： | 菱生精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是提供一种不同引脚厚度的集成电路用金属导线架，包含有：一以上的芯片座以及复数引脚，该引脚设于该芯片座周缘，该引脚与该芯片座之间以及该引脚相互之间为镂空空间，各该引脚为因应集成电路的需求而有不同的厚度，使集成电路封装后具有最佳的电性。 | ||
| 搜索关键词： | 不同 引脚 厚度 集成电路 金属 导线 | ||
【主权项】：
1、一种不同引脚厚度的集成电路用金属导线架，其特征在于包含有：一以上的芯片座；复数引脚，设于该芯片座周缘，该引脚与该芯片座之间以及该引脚相互之间为镂空空间；该引脚为不同的厚度。
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